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UV可剝膠在電路板電鍍遮蔽中的應(yīng)用方案
發(fā)布時(shí)間 : 2025-09-02
在電路板選擇性電鍍工藝中，為實(shí)現(xiàn)局部區(qū)域的精確遮蔽，UV可剝膠可作為一種有效的臨時(shí)性保護(hù)方案。該材料在紫外線照射下可實(shí)現(xiàn)快速固化，形成一層致密的保護(hù)膜，具有良好的穩(wěn)定性。
其主要應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在對(duì)電鍍液的耐受性方面，能夠有效抵抗化學(xué)腐蝕，確保遮蔽區(qū)域在電鍍過程中保持完整。其固化后形成的絕緣層不影響非遮蔽區(qū)域的導(dǎo)電特性與電鍍效果。對(duì)于圖形復(fù)雜或小批量的生產(chǎn)需求，UV可剝膠可通過噴涂或點(diǎn)涂實(shí)現(xiàn)精細(xì)化加工，操作適應(yīng)性較強(qiáng)。
金屬掩模板與光刻膠是電鍍遮蔽中常見的替代方案。前者適用于高溫環(huán)境且可重復(fù)使用，但制作成本較高；后者圖形精度優(yōu)異，但工藝流程相對(duì)復(fù)雜。在實(shí)際選擇中，需綜合考慮電鍍液類型、溫度條件及圖形精密度要求。對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜或非平面的電路板，UV可剝膠可能提供更具操作彈性的解決方案。